未来汽车产品最核心的技术是电子电气架构,汽车电子电气架构由分散式、嵌入式逐渐向集中式、集成式的方向发展,最终的理想状态应该是形成一个汽车中央大脑( one brain),统一管理各种功能。电子电气架构类似于“中央政府”,可对汽车的各种功能进行统筹管理,避免“诸侯割据、政令不一”。
开始的时候这个“中央政府”可能会管得少一些,“地方诸侯”还依然保有一定控制权,但之后“中央政府”一定会管得越来越多,最终地方行政机构只接收“中央政府”指令并予以高效执行,以确保车辆整体表现最优。
三、大众 ID 系列电子电气架构
大众汽车已经从 MQB 平台车型的分布式电子电气架构升级为 MEB 平台 ID 系列车型上采用的三个功能域的电子电气架构。按规划,基于大众 MEB 平台的 ID系列电子电气架构为 E³1.1版, 2023年在 PPE 平台搭载 E³1.2版, 到 2025年后才进化到 E³2.0 版。
大众的 E3架构主要由车辆控制域( ICAS1)、智能驾驶域( ICAS2)和智能座舱域( ICAS3)组成, 其中智能驾驶域 ICAS2尚未开发完成,量产车型上搭载的依然是分布式架构方案, 大众 ID 系列的电子电气架构虽然有三个功能域,但同时依然保留了较多分布式模块, 大众 ID4有 52 个 ECU, 两倍于特斯拉 Model Y ECU数量。 国产 ID4辅助驾驶功能由 Mobileye单目 摄像头+前长距雷达+两个后角雷达实现, 作为平价电动车,在自动驾驶域控制器这块暂时没有选择跟特斯拉和中国新势力去PK。
大众 ID 系列车型 2021 年完成 7 万台交付量,低于前期规划。中国作为大众最重要的单一市场,智能化这块也正在加速追赶, 2022 年大众软件公司 CARIAD 在中国成立子公司,据其中国子公司首席执行官介绍,该公司的核心业务是针对 MEB平台进行软件研发, 2022 年下半年启动 OTA 功能,第二是针对高端平台( PPE 在华首款车 2024 年投产)做中国本土化、数字化产品,包括高级驾驶辅助系统,其智能网联系统也要与中国的基础设施建设相结合;第三是围绕 2025 年后 SSP 平台做软件研发。
结合大众汽车 2030NEW auto的规划,软件自研比例要上升到 60%,软件研发保持自主的好处是实现敏捷(包括开发和维护)和体现产品差异化,其中本地化也是外资在中国提升智能化的必要且关键的一环,最终目的是打造吸引中国用户的有竞争力的产品。