在汽车电动化、智能化、网联化趋势推动下，汽车电子正焕发前所未有的生机。根据IHS的统计数据，2016年全球汽车电子的市场规模为1160亿美元，接下来几年随着汽车电子行业的增长潜力进一步释放，预计到2022年，这一规模将达到1602亿美元。因此，近几年大量半导体企业均在积极谋划在汽车电子领域的新发展，研发新产品、新技术，抢占制高点，作为半导体企业们集中“献艺”、同台比拼的大舞台，一年一度的慕尼黑上海电子展也由此愈显热闹。下面一起来看看吧，今年慕尼黑上海电子展各大半导体企业会带来哪些惊喜呢？ 瑞萨电子 2018上海慕尼黑电子展上，瑞萨电子共展示了17款解决方案，包括面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台、集成式驾驶舱解决方案、全液晶3D虚拟仪表解决方案等，下面一起来看看吧！   ● 面向自动驾驶系统开发ECU开发平台 瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台（HADP），是一款原型电子控制单元（ECU），它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成，符合ASIL-D功能安全标准。且HADP集成了软件和工具，可使系统开发人员轻松验证和集成软件，将开发者的工作化繁为简，从而缩短产品上市时间，同时兼具安全性、可靠性。不仅如此，HADP还可为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成，加快Tier 1和OEM的量产步伐，并可支持最高达L5自动驾驶。  ● 集成式驾驶舱解决方案 智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3 ，以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY® RTOS 和 INTEGRITY Multivisor™虚拟化技术，集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能，可同时驱动三个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。  ● 3D环视泊车辅助解决方案 本次展会中瑞萨电子所展出的R-Car V3M VIDEOBOX套件（3D环视泊车辅助解决方案）是专门针对3D环视开发的解决方案，它提供了高度定制的3D全景可视软件，具有高分辨率与低功耗的软件平台，专用的图像渲染单元（IMR）实现自由视点3D全高清环视图，内置ISP并支持4个130万像素的摄像头，集成的IMP-X5计算机视觉引擎可实现对图像识别，并且具有开放的开发环境。  ● 全液晶3D虚拟仪表解决方案 该方案可以提供高质量的3D图形显示，这就为自动驾驶所要求的苛刻的仪表显示提供了强有力的支持。该方案凭借内置的PowerVRGE8300 3D图形处理器，可呈现专业的UI效果，并且支持多种主流操作系统以及HIMI工具，为开发提供更多的可能性。  ● 车载网络技术 来自瑞萨电子的车载网络解决方案，为RH850网络开发学习板提供了目前汽车电子网络通信相关的以太网接口，并且支持CAN-FD和CAN的功能，可作为初学者入门之选，又为有经验的网络开发者提供了硬件上的便利，具备高效率、低功耗等特点。 富士通 2018慕尼黑上海电子展富士通电子不仅携铁电随机存储器FRAM、汽车全虚拟仪表开发套件、继电器Relay、三重富士通的代工服务和Socionext的汽车360度3D全景方案、CGISTUDIO等亮相，还展出了Ambiqmicro的低功耗MCU、新电元的汽车和工业领域模块的最新集成方案、大东通信的车用型电路保护专用保险丝、NDK的晶体谐振器/晶体振荡器、Rubycon汽车用电容选型器等，集中体现其在汽车电子相关应用领域的最新成果和雄厚实力。  ● FRAM FRAM集合了ROM和RAM两种存储器的优势，擅于进行高速写入、具有长的耐久力和低功耗。富士通全新FRAM解决方案，可在高达摄氏125度的高温环境下运作，且符合严苛的汽车行业AEC Q100标准规范。写入次数高达10^13，写入速度快、在ns级别，低功耗，可靠性强！由于FRAM属于非易失性内存，不仅能进行高速随机存取，且拥有高耐写度的特性，因此能以最佳的性能满足需求。 目前，Fujitsu的FRAM器件已经应用到诸如安全气囊数据储存、事故数据记录器（EDR）、电池管理系统（BMS）、汽车驾驶辅助系统（ADAS）及导航与信息娱乐系统等需要对数据进行实时且持续存储的系统中。  ● 全虚拟仪表开发套件 富士通在虚拟仪表领域已经积累了10多年的经验，此次展出的是第三代SOC Triton-C的完整开发套件，具有一体化、高性能、低功耗、低成本的优势。“Triton-C”采用ARM双核Cortex A9 CPU，拥有全球独有且专为车载仪表设计的独立2D引擎（Iris）和3D引擎（Open GL），支持高达8层的多层显示，6路视频输入，3路视频输出，最大分辨率达到1920*720，采用eSOL操作系统，具有专为仪表设计的图形安全功能。该解决方案从工具链、OS、软件到整套硬件，完全符合汽车相关标准，能以最小成本、最短周期支持全虚拟仪表从样表到量产的关键阶段。  ● 继电器 作为为汽车电路元器件的保驾护航的关键产品的继电器，已经成为除传感器以外汽车中应用最多的器件，从过去的35个增加到45个甚至更多，广泛应用于控制汽车空调、灯光、防盗、音响、导航和安全气囊等。富士通继电器支持从PV到智能电网等各种绿色应用，其中FTR-E1系列为DC450V 20A，适用于PV能源DC充电；FTR-K1系列为AC240V 32A，适用于AC电源转换器；FTR-F4G系列为AC250V 5A，适用于微型逆变器。此次展会上富士通全系列继电器产品同台亮相。  ● 晶圆代工服务 三重富士通半导体（MIFS）是日本最大的具有12英寸生产能力的逻辑晶圆代工厂，工艺节点覆盖从90nm到40nm。除了基本的逻辑工艺，三重富士通半导体将重点展示其特有技术-----在55LP基础上研发出来的超低功耗CMOS技术DDC（Deeply Depleted Channel, Vdd可支持到0.5V），以及可应用于汽车雷达，5G通信技术的55nm CMOS毫米波技术（可支持110GHz范围内的应用）。 此外，富士通旗下代理的产品线相关品牌的参展产品和技术还包括： SOCIONEXT（索喜）  ● 360°3D全景方案 Socionext的360度全景系统方案采用3D建模和独特图形合成算法，围绕车身四周可构建多个虚拟三维立体视角，结合车身CAN总线做到自动视角动画的缩放和切换。通过摄像头和传感器的结合，方案实现了图像识别辅助和接近目标检测，应用领域主要有360度三维立体全景辅助、可视停车辅助、驾驶盲区监控、安全开车门以及车行驶方向周围的障碍物和行人的识别。  ● CGISTUDIO Socionext Embedded Software Austria（SESA）于2000年在奥地利林茨成立，是日本新横滨Socionext Inc.下属子公司，为客户提供CGI Studio和软件服务。其CGI Studio是一款不受硬件条件限制的可升级的，为汽车领域开发的软件平台，在汽车和嵌入式领域的知名度和认可度一直很高。其开放式体系结构可使公司工作流实现高度一体化和自动化。可以为车用仪表系统、车载信息娱乐系统、后座娱乐设备以及工业类液晶显示器创建精美的人机界面。此外，CGI Studio还可用于创建电磁炉、冰箱、洗衣机等家用电器领域图形用户界面。  新电元汽车和工业领域模块的最新集成方案 富士通将展示其代理的新电元（Shindengen）TW-78SDC/DC车载用转换器。通过高效率化与铜基板模块，该转换器对输出容量实现了小型化，以及与以前封装同等成本的模块化。它采用可定制自产半导体，通过耐压FET（例如420V、550V等）、防噪声芯片达到最佳设计。由于运用了高散热性模块与磁性偏压技术，具有最大电流转换功能，能够应对超出额定电流时瞬间超负荷。应用包括EPS、气囊、音频/导航、ABS、ISG/启动马达和发电机/MOSFET/电源模块、TPMS、空调、车距检测、FI-ECU、48V系统、LED、点火器、BCM、CVT/ATCU等。 该款DC/DC方案不仅实现了业界极具竞争力的功率密度、稳定性能以及很棒的EMI等关键特性，其成本在业界也很有竞争优势。目前已获国内一线厂商的量产车型采用。  大东通信车用型电路保护专用保险丝 富士通还携其代理的大东通信的车用型电路保护专用保险丝亮相。大东通信的各种车载型电路保护专用保险丝主要应用在汽车接线盒、充电器/转换器、电池单元、有助于实现系统的小型化。大东的DC保险丝可以满足汽车中高效率直流马达和锂电池应用对电路保护的需求，其产品已被包括丰田、本田等厂商所采用。  NDK晶体谐振器/晶体振荡器 富士通代理的NDK（日本电波工业株式会社）是世界最大的石英晶振生产企业之一，同时其在中国苏州建立的工厂也为中国同类企业中生产规模最大。其产品为晶体谐振器、石英晶体振荡器、晶体滤波器、声表面波滤波器和光学低通滤波器等，被广泛用于移动通信、办公自动化、家电、汽车电子等领域.目前移动通信和汽车电子市场的市场份额均为世界第一。 其晶体谐振器/晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应的一种被动元器件。在石英晶体加上电压之后，晶体（压电体）会发生变形，从而振动产生接近其固有振动数的稳定且高精度的频率。  Rubycon汽车用电容选型器 Rubycon混合型导电性高分子铝固体电解电容具有高纹波电流、低ESR、稳定的温度特性和高可靠性。与现有PZ-cap（PCV）比较，混合型产品（PFV系列）可实现高容量化、低漏电流化；与非固体（TGV系列）比较、ESR仅为1/6，纹波电流低4倍，混合型技术有助于实现高容量化和长寿命化。其产品温度范围为-55至+105℃，105℃耐久性达10,000小时。 泰科电子（TE）  在2018慕尼黑上海电子展上，TE以“连动中国三十年”为主题，展示了该公司在互联交通、智能制造、数据通信、智能家居等各个领域的连接技术和传感解决方案。其中在互联交通领域，TE全面展示了其连接和传感技术专长，包括：传统连接器解决方案、新能源车高低压连接与保护解决方案、高速数据传输解决方案、传感器解决方案，以及用于工业和商业运输行业的产品和最新研发成果等。 以传统连接器解决方案为例，此次展出主要突出了TE在产品小型化、轻量化方面的技术创新，其可拼接性的设计理念进一步提高了产品应用的灵活性。而在新能源汽车领域，TE提供高低压连接、保护和管理的全套解决方案，包括动力电池解决方案、配电保护解决方案、充电解决方案三个部分。 此外，顺应汽车智能化、互联化的趋势，TE展出的高速数据传输解决方案也十分引人注目，该方案可确保从中央网关到各域控制器，再到相关传感器和执行机构之间高速、可靠的数据传输，并广泛应用于新一代车内主干网络、信息娱乐系统以及驾驶主动安全系统。具体产品包括：MATEnet汽车以太网系列连接器、MATE-AX小型同轴连接器、HSD及HSL高速数据传输系列连接器、Fakra Automated/II/IV系列连接器、 车用WiFi、蓝牙、4G LTE天线、Combo天线，以及鲨鱼鳍天线等。 意法半导体  围绕“领略意法半导体万物智能技术”主题，意法半导体在2018慕尼黑上海电子展上将展示其让驾驶更环保、更安全、更智联、更安全的产品技术。主要如下： STM32开放式开发环境应用展示墙。展品包括STM32 Nucleo开发板、扩展版、软件、功能包和集成增强听觉、飞行时间和运动感测功能的BlueCoin开发板，演示STM32如何配合其无线通信和云方案简化智能生活、智能家居、智慧城市等应用方案的开发。 汽车雷达(远距离77/81GHz和近距离24/26GHz)、V2X、电动汽车电源管理芯片、摄像头传感器和 Valens的HDBaseT技术，这些技术将让汽车驾驶变得更环保、更安全、更智联。 基于意法半导体最新的ToF测距传感器VL53L1X的应用方案。VL53L1X可大幅提升测距性能，是世界上最小的ToF传感器;新推出的汽车摄像解决方案：VG6768无LED闪烁的HDR影像传感器+STV0971影像处理器在汽车电子后视镜和ADAS系统的应用，最新的影像传感器VG6768 拥有高达145dB的HDR功能，远远高于行业的120dB均值。 罗森伯格 2018年3月14日，2018慕尼黑上海电子展在上海新国际展览中心隆重开幕.此次展会，罗森伯格为观众带来了汽车产品家族的FAKRA、HFM、HSD、MTD、H-MTD和HVR系列产品，于此同时测试与计量产品家族则展出了半导体测试及高速速率传输解决方案、测试线缆组件、高端精密产品、测试与计量、PCB连接器、屏蔽衰减测试仪等六大系列产品。   ● HFM小型化高速同轴射频连接器 HFM连接器从FAKRA传统的6GHz提升到最新的15GHz，并且4合1的体积较现有产品缩小80%。  ● HVR高压连接器 HVR连接器采用簧片接触技术保证了极低的接触电阻和优异的载流性能，紧凑的结构设计使其能够在非常有限的空间中使用并通过不同的机械结构实现防错区分。 ROHM(罗姆半导体)  作为拥有近60年历史的综合性半导体制造商， ROHM在此次展会上将以"汽车电子"和"工业设备"为轴，为大家呈现包括"汽车电子"、 "模拟"、"电源"、"传感器"以及"移动设备"等在内的5大解决方案展区，囊括了业界领先的强大产品阵容。 其中，"汽车电子"方面，第4赛季全新升级的Formula E（电动方程式）逆变器将隆重登场。ROHM作为SiC功率元器件的领军企业，在 2016年与参加电动方程式锦标赛 (Formula E) 的文图瑞电动方程式车队 (Venturi Formula E Team) 签署官方技术合作协议。从2016年10月9日开幕的第3赛季起，为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球最先进的SiC功率元器件。第3赛季提供了二极管(SiC-SBD)，而从第4赛季开始，则提供集成了晶体管与二极管的"全SiC"功率模块，与未搭载SiC的第2赛季的逆变器相比，成功实现43％的小型化与6kg的轻量化。此次展会将展出这台采用了ROHM的SiC功率元器件的逆变器。 此外，罗姆半导体此次参展的产品还有以下这些：        东芝电子中国 2018年上海慕尼黑电子展，东芝电子中国将通过“Automotive”、“IoT”、“Industrial”及“Memory & Storage”这四大市场热门应用全方位展现其尖端技术和产品。其中，Automotive领域，东芝主要提供各种车载半导体器件，其在汽车安全性、环境绩效和信息技术的使用方面已经取得了巨大进展。 现在，东芝一系列用于提高车辆和驾驶安全性的驾驶辅助技术正在吸引更多的关注。此次亮相慕展的产品主要包括面向新能源汽车的IGBT控制器参考模型以及兼顾高可靠性和低功耗的最新车载光耦产品，ADAS方面带来可实现夜间行人识别的Visconti 4系列、以及面向车联网及车载信息娱乐系统的车载以太网AVB桥接芯片Neutrino和高品质车规级存储器UFS／e-MMC产品。  该演示方案由两套Qualcomm® Snapdragon™ 820车载开发平台分别连接以太网桥接芯片TC9560(Neutrino)组成。音视频数据从发送端传输至接收端，并且通过监视器播放。  东芝光耦有17年汽车应用经验，全部通过AEC-Q101认证，公司最新的产品线是第4代TLX系列产品。   东芝提供的Visconti系列的图像识别处理器，为使用车载摄像头提取与识别图像特征提供了广泛的支持，同时实现了卓越的高性能与低功耗。东芝图像识别处理器可并行运行多个图像识别应用，并支持用于夜间行人识别的可靠系统解决方案。 京瓷 本届慕尼黑上海电子展，京瓷将携车载、通信等广泛领域的零部件、电子元器件及新技术参展，展现京瓷集团的综合技术实力。 ● 搭载京瓷全新技术的模拟驾驶舱体验   本项展示中，3D平视显示器能捕捉到司机的视线，还可以对准眼部位置，呈现出无论从哪个角度都不会错位的3D影像。全新曲面液晶显示屏等则大大方便了驾驶和乘坐时的信息获取，并进一步通过提供大量娱乐项目优化了乘车体验。同时，这套系统还搭载了200万车载摄像头，更清晰显示后方及侧后方的障碍情况，保障了行车安全。 ● AI人工智能后视摄像头演示   目前研发的中的人工智能后视摄像头，可以对车辆后方、侧后方的物体进行识别，并通知驾驶员进行及时避让，从而辅助车辆进行进出车库、倒车等动作。另外，通过AI识别功能，能够识别路人和车辆，从而对实现汽车自动驾驶起到了积极的推进作用。 ● 车载功率器件  功率器件是用于调控和变换电力的半导体，有利于汽车节能与汽车电气化的发展。本次展会上，京瓷也有多项相关的产品和技术展出。 |
