WSTS：汽车行业成全球第三大半导体终端市场

随着汽车行业对车规级微芯片的需求持续增长，其已经超过消费电子和工业部门，成为全球第三大半导体终端市场。

根据世界半导体贸易统计（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的《2023年半导体终端用途调查》，汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%，比2022年增长了3个百分点。

需求和产能的迅速增长

尽管通信和计算机领域仍是芯片制造商收入的主要来源，但汽车行业对微芯片需求的持续增长对于在未来几年寻找新业务的芯片制造商来说将是一个好消息。

当前，汽车中使用的芯片数量正在稳步增长。根据美国半导体行业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）的数据，现在一辆汽车中有1,000到3,500个微芯片。S&P Global Mobility去年7月的一项分析报告也显示，每辆新车中微芯片的平均价值预计将从2020年的500美元增长到2028年的1400美元。

随着消费者在选择汽车时继续优先考虑车辆安全系统，如高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车辆连接性和电气化方面的进步，这一数字预计还会增长。

法国制造微芯片材料的Soitec公司汽车和工业高级副总裁Emmanuel Sabonnadière表示，在需求增加和政府激励措施的刺激下，半导体行业一直在投资汽车芯片产能，与该领域的其他公司一样，该公司也预计其汽车业务将在未来几年蓬勃发展，特别是随着行业转向用于电动汽车的碳化硅芯片等更新的半导体技术。

“我们是一家价值10亿美元的公司，虽然目前汽车业务规模相对较小，只有1.5亿美元，但增长迅速。随着碳化硅技术的发展，我们的汽车业务规模将增加一倍以上。”Sabonnadière说道。

不仅Soitec，半导体领域的其他公司也是如此。据SIA称，仅在美国，该行业就投入了2500多亿美元用于扩大制造能力。其中大部分投资支出是在2022年美国两党通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act) 后宣布的，该法案提供了数十亿美元的拨款，以帮助半导体制造商提高在美国的生产。

汽车芯片产能不均衡

在微芯片供应方面，汽车行业并非一帆风顺。

在汽车行业经历了“缺芯危机”后，几家芯片制造商警告称，他们的新工厂投产将会推迟。今年1月，台积电（TSMC）将其计划在亚利桑那州一家工厂的投产时间从2026年推迟到2027年或2028年，理由是当地劳动力和联邦资金情况不明。

图片来源：TSMC

此外，一些计划新增产能的大型投资可能不会对汽车行业产生直接影响。当前汽车工业仍然严重依赖一些较老的半导体技术，而这些技术往往不会成为大规模新投资的主题。

AutoForecast Solutions负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani表示，这意味着消费电子产品客户对芯片需求的预期减少可能不会直接转化为汽车芯片的额外产能。

“如果半导体产业芯片产能过剩，就会压低所有芯片的价格，但未必会增加车规级半导体的产能。这将是一个持续存在的问题，这也是我们需要更多工厂生产车规级芯片的原因。”Sam Fiorani说道。

过去几年的芯片短缺基本上已经结束，至少从新车产量来看是这样。但Fiorani表示，汽车制造商在生产汽车时，仍然必须优先考虑哪些功能可以使用芯片。“车企正在通过取消一个选项或一个功能来解决短缺问题。例如某些车型可能会取消加热方向盘等不必要的功能。”

不过尽管如此，Fiorani认为，从长远来看，随着电气化的发展和更多软件集成到新车中，汽车行业可能会从半导体领域的投资中受益。

行业内外通力合作

汽车制造商和零部件供应商一直在争先恐后地确保新型碳化硅微芯片的供应，这种芯片通常比传统的硅芯片效率更高，因此对那些想要让电动汽车电池续航时间更长、充电速度更快的公司很有吸引力。因此，企业正在加深与芯片制造商的关系。

汽车技术供应商黑莓QNX负责产品和战略的副总裁Grant Courville在一份声明中表示:“随着汽车行业向软件定义汽车发展，软件和芯片供应商之间的密切合作变得更加重要。”

Sabonnadière也表示，行业间的合作尤为重要，因为汽车行业的发展速度比其他行业慢。“与其他行业最大的不同是，汽车行业喜欢创新，但由于需要两年时间才能获得资格，因此整合这些创新的速度相当缓慢。”

Fiorani认为，汽车制造商应该想方设法更快地让电动汽车和软件定义汽车上路，以便让半导体制造商为汽车行业分配更多的芯片产能。

“汽车行业在很多方面都处于转型阶段，让软件定义汽车更快地上路，这样半导体制造商就可以制造更多的车规芯片，这是我们的目标，但这不是明天就能实现的。”Fiorani说道。