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自主汽车芯片竞争走向“高端局”

2023-4-18 08:45| 发布者: 老黄Charlin| 查看: 297| 评论: 0|原作者: 武新苗|来自: 中国汽车报网

摘要: 3月30日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)举办发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产与供货。据悉,配装“龍鷹一号”的多款国产车型,将于今年年中开始陆续面市。  自2021 ...

3月30日,湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)举办发布会,正式宣布中国首款7纳米车规级SoC芯片“龍鷹一号”的量产与供货。据悉,配装“龍鷹一号”的多款国产车型,将于今年年中开始陆续面市。
  自2021年年底正式发布以来,“龍鷹一号”历时一年多时间终于迎来配套量产的消息。那么,这款产品的落地将如何赋能汽车行业发展?今后,自主汽车芯片企业如何向上突围?通过这场发布会,以及会后《中国汽车报》记者对芯擎科技董事兼首席执行官汪凯的专访,这些问题的答案逐渐清晰。

  今年交付量将达几十万片
  在车规级智能座舱芯片领域,7纳米工艺制程代表了目前行业的领先水平,而这一直曾是国内汽车行业的短板。从这个意义上说,“龍鷹一号”率先量产,实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破。
  “过去3年多来,我们的团队完成了‘龍鷹一号’从研发到流片、点亮、测试、验证,直至量产上车的整个流程,创造了一个崭新的里程碑。相信‘龍鷹一号’的量产,将持续为快速演进的汽车智能化发展赋能,并开启国产高端车规级芯片的新篇章。”汪凯表示,凭借高性能、低功耗、高集成度的特性,“龍鷹一号”可为智能座舱应用提供全方位的算力支撑,并已得到来自客户、合作伙伴和资本市场的认可,预计今年将有几十万片“龍鷹一号”芯片交付。
  官方资料显示,“龍鷹一号”采用行业领先的多核异构架构设计,拥有高性能算力集群——8核CPU、14核GPU以及8TOPS的AI算力独立NPU,具有多种类型计算内核、高速内存通道和外部接口,可支持单芯片舱泊一体解决方案,以及多维度和多视角的人机交互等成熟应用,单芯片全数字座舱解决方案覆盖自动泊车(APA)、驾驶员监测系统(DMS)、乘客监测系统(OMS)等,在产品设计、工艺和性能方面对标目前国际市场最先进的产品。“龍鷹一号”有着广泛的应用场景,覆盖智能座舱、辅助驾驶以及工业应用三大关键领域。
  “企业要想真正得到客户认可,绝对不可能仅靠单个产品。我们希望,芯擎科技不仅只是几款元器件的供应商,而是作为整体汽车芯片的解决方案提供商存在。未来,我们会朝着智能座舱、辅助驾驶、域控制器等多元化的方向发展,形成从自动驾驶、智能座舱、域控制器以及MCU的汽车芯片体系,为我们的合作伙伴提供完整的产品系列。”汪凯表示,“除率先应用于吉利部分车型外,我们还将加速拓展与整车企业的多元化合作。今后,‘龍鷹一号’也会陆续配套一汽的部分车型,我们与东风汽车的合作也在规划之中。”
  瞄准高端剑指自动驾驶
  发布会上,吉利研究院座舱中心架构开发部部长张剑谈及,算力是汽车智能化的基础,芯片是汽车产业智能化的根基,高算力SoC芯片正成为新一代智能汽车的刚需。当前,随着汽车“新四化”的发展,作为“车脑”的高算力芯片开始发挥更加重要的作用。尤其自动驾驶作为技术发展的重要方向之一,正为汽车芯片的发展带来更多可能性。对于芯片企业而言,在工艺和制程上不断寻求突破,成为生存的黄金法则。
  “无论燃油车还是电动汽车,智能座舱是刚性需求,其需要的算力较小,我们的芯片已能完全覆盖。‘龍鷹一号’只是一个起点,未来汽车将成为能够自动驾驶的智能终端。汽车芯片特别是自动驾驶芯片,将处于汽车智能化浪潮的制高点,L2及以上自动驾驶需要更高算力的芯片,至少要达到256TOPS。芯擎科技的下一代产品也在同步规划中,去年我们就开始研制自动驾驶系列芯片,预计今年年底将流片,同时,下一代域控制器芯片的研发也已启动。”汪凯介绍道。
  汽车芯片领域蕴藏巨大的产业机遇,正引发无数科技企业竞相角逐。对于未来的竞争,汪凯强调,汽车芯片行业发展的根本在于创新。“我们应该清醒地认识到,高技术含量的芯片十分重要,是汽车智能化的核心驱动力,能够设计出高端芯片才真正拥有话语权和更好的利润空间。从这个意义上说,高端芯片企业制定了行业规则,今后,我们也一定会朝着高端化的方向一直前行。”他说。
  性能、功耗与成本都重要
  一汽集团研发总院智能空间开发部部长郑红丽在发布会上表示:“随着深度学习的引入,以及自动驾驶、5G、大数据等技术的发展,高性能和高可靠性的汽车芯片扮演着越来越重要的角色,我们也一直在致力于寻找国产化的解决方案以及性能优异的国产化汽车芯片,持续推进产业发展。”
  在需求和政策的推动下,我国汽车芯片市场正迸发出蓬勃生机。近年来,“芯片荒”的出现让全行业对关键技术自主可控有了更加清醒和深刻的认知,客观上促进了我国汽车芯片产业加强自主研发、扩大产能供给等工作的推进,芯片国产化在智能汽车发展浪潮中的战略意义不言而喻。
  但不可否认的是,我国半导体行业起步时间较晚,无论技术沉淀还是硬件设备,都与发达国家有较大的差距。“国产替代当然是一种趋势,但我们认为只谈替代远远不够。”汪凯表示,国际芯片供应紧张,为更多像芯擎科技这样走在前列的自主供应商提供了机遇。为了保障供应链安全和打造差异化竞争优势,目前国内有不少初创企业在做车规级芯片,但面对国产替代,仅仅低成本是不够的,本土汽车芯片厂商应该摆脱做“低端国产替代品”的思维,毕竟没有任何一个客户愿意以牺牲性能来进行替代,从商业逻辑的角度来看,这是不成立的。“我们认为,对于自主替代,芯片的性能、功耗、成本三大指标都很重要,只有这样才能为客户提供性价比更好的产品。”他强调。
  “任何一家芯片企业要持续向前发展,立足于技术和产品才是根本。”汪凯指出,芯片研发是一个漫长的过程,对一家真正决心做芯片的公司来讲,设计至少要看两年以后。一方面,随着智能汽车的不断进化,以及整车电子电气架构从分散式到集中式的演变,需要预埋高算力芯片才能保证其先进性;另一方面,设计、仿真、验证、流片是一个耗时耗力的过程,尤其汽车芯片必须可靠、安全、稳定。“芯片企业要有研发实力和充足的资金支撑。芯擎科技的创新实力源于具备国际化战略视野的管理团队,以及兼具传统汽车处理器芯片和高端服务器芯片开发与成功流片经验的研发团队,能够完整提供从传统汽车电子架构,到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。”他说。
  更重要的是,除底层技术和产品外,构建完整的产业链生态对于自主汽车芯片的发展至关重要。在汪凯看来,中国汽车芯片产业创新生态的建设也是一个非常漫长的过程。“汽车供应链很长,芯片是其中比较重要的一环,作为高壁垒行业,高算力、高性能芯片意味着高资金投入、高人员投入、高技术门槛。因此,促进自主汽车芯片的高质量发展,需要产业上下游形成合力,共同推动中国汽车芯片实现自主化和国际化。”汪凯表示,除了产品性能指标达到要求外,芯擎科技也在积极开展生态链的建设,从需求定义、车载系统设计到集成和应用,充分发挥产业链上下游协同效应。
  据透露,芯擎科技正持续拓展全产业链合作伙伴,包括上游的晶圆厂、封测厂以及下游的一级零部件供应商和国内外汽车企业等,在资本、产品、应用等领域展开全方位的深入合作,以满足消费者对智能汽车的多样化需求。


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