芯驰科技E3系列车规MCU产品线的推出，打破了国际大厂对于高端高安全车规级MCU的垄断，芯驰芯片家族也就此完成了智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖。 4月12日下午，芯驰科技在线召开“放芯驰骋 驾驭未来——芯驰品牌及E3控之芯发布会”，发布了高性能、高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，以及面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。
填补国内高端高安全车规MCU市场空白 所谓MCU（Micro Control Unit），即微控制单元，是采用超大规模集成电路技术将CPU、SRAM、Flash、计数器、UART 及其他数字和模拟模块集成到一颗芯片上，构成一个小而完善的微型计算机系统，是各种电子设备不可或缺的主控芯片。 MCU在汽车电子领域有着非常广泛的应用，且与消费用MCU相比，车规MCU门槛极高。多年来，国内很多厂商都因为车规级芯片研发周期长、设计门槛高、资金投入大等望而却步。当前，车规MCU市场主要被瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯、意法半导体等国际大厂所垄断。 缺芯潮给了国内芯片厂商崛起的机会。目前，芯旺、杰发科技、赛腾微、琪埔维和比亚迪半导体等国产芯片企业，纷纷实现了车规级MCU的量产，进军智能汽车领域。 芯驰科技首席架构师孙鸣乐表示，该公司打造的车规MCU——E3同时做到了功能安全ASIL D等级和AEC-Q100 Grade 1，这在全球也是屈指可数的。首先，车规可靠性标准AEC-Q100达到Grade 1级别，E3能够在高达150°C的节温条件下，长时间稳定工作；其次，功能安全等级达到ASIL D，填补了国内高端、高安全级别车规MCU市场的空白。
据介绍，E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，芯驰设计团队经过不懈努力，将ARM Cortex-R5F CPU主频提升至800MHz。与现在车上大规模采用的100MHz MCU，和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不只是数字的改变，更是处理能力和实时性的全面提升。E3“控之芯”5个系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有灵活的配置，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成丰富的通信外设模块，内置符合国密商密2/3/4/9标准的硬件加速器，还同时支持BGA和LQFP封装。 E3系列产品具有丰富的应用场景，适用于BMS、制动控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶运动控制、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶仪表、流媒体视觉系统CMS等多个领域。据介绍，在尚未正式面世时，就有近20个客户基于E3提前设计产品，目前E3的全系列产品都已经向客户开放样品和开发板申请，预计在今年第三季度实现量产。 覆盖智能化四大核心领域 随着车规MCU E3产品线的正式发布，芯驰科技的智能座舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略全面落地。这也是该公司为即将来临的中央计算所做的准备。基于这些产品组合，芯驰科技正在规划一套面向未来的中央计算架构——芯驰中央计算架构 SCCA 1.0。这一架构既能支持安全可靠的任务部署，又具有灵活的系统扩展能力。 据了解，2018年成立的芯驰科技是一家相对低调的企业，研发团队核心人员来自于飞思卡尔、恩智浦等国际厂商，且带领团队量产过多款高性能汽车处理器。 芯驰科技“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，四大系列产品采用通用的底层架构。芯驰科技董事长张强表示，平台化的贯通设计，不仅大大降低了研发成本和时间投入，更能迅速提升车厂的供应链弹性，缓解“缺芯”风险。
与消费级芯片相比，车规芯片在安全、可靠和长效方面的要求要高得多。芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁表示：“我们从成立的第一时间，就完成ISO26262 ASIL D级功能安全等级的车规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证，成为国内首个‘四证合一’的车规芯片企业。”目前，芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过250家，覆盖中国70%以上的车厂。 另外，当前自动驾驶热度颇高，芯驰科技的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，可同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。芯驰科技还将在下半年推出单片算力达200 TOPS的自动驾驶芯片。 |
