近日，在国新办新闻发布会上，工信部新闻发言人表示，预计四季度汽车产业受芯片短缺的影响会有所缓解。对于汽车产业来讲，这无疑是一个来自权威部门的好消息。但也有业内人士指出，这场缺芯危机表明，汽车产业的芯片供应链已经岌岌可危，需要重建。
中国要完善自己的芯片供应链 伤及全球汽车产业的缺芯危机已经延续了一年多，也暴露出汽车芯片供应链的脆弱。而被美国挟持的国际芯片业对华为的集体断供，让中国汽车业警醒，重构芯片产业链成为共识。 2020年政府工作报告提出了“构建相互促进的国内国际双循环新发展格局”的战略，这一战略也适用于面临重整的中国芯片供应链。国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出，集中优势资源攻关包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发；集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破；先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等关键领域核心技术。 汽车行业也改变了以往不认同国产芯片的心态。中国电动汽车百人会与中国质量认证中心发布的《新一代汽车供应链痛点研究——车用半导体篇》白皮书指出：过去，国内芯片一直处于“产品不过关→车企不敢用→芯片企业提升慢→产品仍然不过关”的恶性循环中。如今很多车企向国产芯片“开绿灯”，特别是在非安全半导体领域，国产半导体已进入车企供应链，并由此开启了“车企给机会→半导体企业快速提升车规能力→通过装车迭代不断改进→更多车企选用国产芯片”的良性循环。 目前，我国已形成以上海为中心的长三角，以深圳为中心的珠三角，以北京为中心的环渤海，以武汉、成都为代表的中西部地区四大半导体产业基地。 不过，在下决心、下力量建立我国完整芯片供应链体系的同时，还要眼睛向外，大踏步“走出去”，因为国外重整汽车芯片供应链的机会已初露端倪。 国际大循环可能被区域“小圈子”取代 席卷世界汽车业的电动化、智能化浪潮，提升了各国对芯片的巨大需求，半导体产业在经济中的重要性凸显，其安全性也受到各国高度重视，甚至美国这个占全球半导体产业半壁江山的芯片大国，也因为在晶圆制造、组装和封测领域的相对落后而坐卧不宁。2020年，美国先后推出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》和《2020美国晶圆代工法案（AFA）》。今年5月，美国参议院通过“无尽前沿”提案，授权5年内投入1100亿美元用于包括人工智能、半导体等关键技术领域的技术研究和商业化。美国还计划拿出520亿美元，补贴到美建厂的芯片企业，以确保其关键芯片技术处于领先地位。今年4月，美日韩国家安全部门在华盛顿开会，美国强调了保证半导体供应链安全的重要性，并希望日韩成为其打造半导体全新产业链的重要合作伙伴。 欧洲、日本、韩国等发达国家和地区也开始加强各自的芯片产业。去年底，欧盟17个成员国签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，计划在未来两到三年内投入1450亿欧元发展半导体技术。今年3月，欧盟又推出“2030数字罗盘”计划，准备在2030年前把欧洲的芯片产能占比提高到20%。 日本和韩国也开始发力。今年6月，日本内阁批准了科技振兴战略，其中一大举措就是将日本变成亚洲的数据中心，吸引芯片制造商到日本建厂。2019年发生的日韩半导体贸易摩擦，使韩国在以存储器为主的半导体领域持续发力，三星、SK海力士两大龙头企业正考虑到美国建厂。 一直以来，中国台湾在世界半导体产业中占有重要地位，特别是其芯片制造代工能力。随着芯片荒的出现，台积电等企业正加紧扩大产能，并准备在美国、日本等国建厂。马来西亚也是亚洲重要的半导体出口市场，占全球封装测试市场份额的13%。 如今，以芯片为核心的半导体产业被主要发达国家列为战略产业，不遗余力地推动高端制造业回流，构建本地化产业链，力争在以5G通讯、物联网、人工智能主导的高科技竞争中占得先机。随着各国纷纷重视本土产业链，未来全球化的供应链或许也会分崩离析。从长远看，世界上有可能出现以美日韩、欧盟、中国、东南亚为中心的几个区域性芯片供应链的小圈子。 从壁垒中突围走进国际大循环 新冠疫情加速了百年未有之大变局，中美贸易摩擦加速了新旧世界秩序的裂变。在国际秩序取得新平衡之前，构建相互促进的国内国际双循环格局，有利于保障我国经济安全，寻找新的增长空间。 经过十余年的不懈努力，我国在新能源汽车领域实现了换道超车，以动力电池为代表的新能源汽车产业已走出国门，在国际市场上占得一席之地。与之相比，我国芯片产业还相对落后，特别是商用芯片和制造能力需要加大力量补强。不过，也不能等到国内芯片产业强大之后再“走出去”，因为如今美、欧、日韩、东南亚那些区域性的芯片供应链小圈子还在孕育阶段，欧美日意欲围堵中国高科技产品走向世界的“小院高墙”还没有成型，构建新型芯片供应链的窗口还没有关闭，我国还有机会“打入”、“做眼”、“求活”，但这个时间窗口只有3~5年，时不我待。中国汽车产业只有冲破“小院高墙”，才能走通国际大循环之路。 |
