芯片短缺危机的影响仍在持续扩大，如何破解困局成为新的考验。 5月21日，福特表示，因芯片供应短缺，将在5月31日至6月7日停止迪尔伯恩工厂和堪萨斯城装配厂的卡车生产。同时，大众和丰田也宣布，因芯片供应不足，将暂停其部分工厂的生产……面对“缺芯”持续蔓延的现状，继5月19日美国参议院批准拨款520亿美元（约合人民币3344亿元）促进美国本土芯片产业发展后，5月21日，美国商务部表示，将想方设法帮助汽车厂商解决芯片短缺问题。
■“缺芯”影响进一步扩大 从美国、欧洲到亚洲等地区，今年第一季度“缺芯”缓解的期望已经被无情地击碎，车企芯片短缺的困境正进一步加剧。 美国汽车巨头福特因芯片短缺陷入困境，将进一步削减其高盈利车型F-150的生产。同时，自5月31日起，生产福特锐际和林肯探险家等车型的路易斯维尔装配厂、芝加哥装配厂和密歇根州弗莱特洛克装配厂等8家工厂都将停产。“这是供应链面临的最严重的冲击。”福特首席执行官吉姆·法利直言不讳地表示，未来几个月将是芯片短缺危机形势最为严峻的时期，这将可能导致福特全年减产110万辆汽车，损失盈利25亿美元（约合人民币161亿元）。 而大众汽车表示，大众美洲公司将从6月7日开始，暂停大众美国田纳西州查塔努加市工厂的汽车生产，为期两周。在停产期间，大众将专注于生产线和质量改进、培训以及为纯电动SUV大众ID.4的生产做准备，该车计划于2022年在美国正式投产。前不久，戴姆勒公司暂停了辛德尔芬根工厂奔驰E级轿车的生产。 在韩国，由于安全气囊芯片短缺，现代汽车蔚山第五工厂第二生产线于5月17日至18日停产两天，该生产线主要生产公司的热销车型现代途胜和氢能源车Nexo。蔚山第三工厂的AVANTE和Venue生产线也从18日起停产。此前，现代汽车已于5月6日起停产卡车PORTER生产线，艾尼氪5和KONA产线上月已经因芯片缺货停产，生产索纳塔和君爵的牙山工厂也因类似问题停产4天。受此影响，多款车型的交付时间推迟，顾客的不满随之增加，现代汽车近日已就此向顾客致函道歉。据悉，通常交付时间不超过一个月的AVANTE，目前需要等待10～11周；现代途胜的交付日期尚未公布，而新车艾尼氪5已经预售的4万多辆中，上月仅交付114辆。同时，起亚也因芯片短缺原因，于5月17日至18日在其光明第二工厂停产了STONIC和普莱特车型。 “缺芯”危机持续蔓延，就连此前曾宣称不受芯片短缺影响的丰田汽车也撑不住了，决定6月上旬其日本2家工厂的3条生产线停产8天。
■美国不惜巨资投入 美国的芯片企业不仅在全球行业前十中占据半数，其芯片产业也同样拥有竞争优势，即便如此，其还是出于自身考虑为芯片产业发展增资。 此前，“缺芯”的美国汽车企业持续呼吁政府重视这一问题并增加投资。据外媒报道，5月14日，多名美国参议员参与讨论了一份芯片发展提案，拟于5年内投入520亿美元（约合3347亿人民币），以提振美国本土半导体芯片的研发和生产能力。 该提案含有495亿美元的紧急补充拨款，其中390亿美元直接用于激励美国本土芯片的研发和制造，另外105亿美元用于资助国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他计划。 与此同时，美国芯片厂商也在加大投资。今年3月，美国芯片巨头英特尔宣布投资200亿美元（约合人民币1287亿元）建造新的晶圆厂，并将再次进军芯片代工市场，在美国亚利桑那州新建2个芯片工厂。芯片代工巨头台积电在今年年初就曾公开表示，今后3年内将投资1000亿美元（约合人民币643亿元），将台积电在美国亚利桑那州的工厂从1个增至6个。 此外，5月11日，美国半导体联盟宣布正式成立，全球有64家芯片及其上下游厂商参与其中，如苹果、谷歌、英伟达、德州仪器、IBM、英特尔等等，除了美国本土企业之外，还有三星、海力士、台积电等也加入该联盟，但其中并没有中国内地的芯片企业。 “其实，美国与欧洲都是芯片产业发达之地，美国芯片产业至今仍占据全球芯片市场份额的半数以上，美国政府新增投资以及成立半导体联盟，不仅可以在很大程度上提振美国芯片产业，还有助于美国继续把持芯片产业优势地位。”西安工业大学微电子技术实验室工程师魏冬在接受《中国汽车报》记者采访时认为。 ■聚焦芯片是压力使然
“缺芯”之痛，给全球汽车业带来打击的同时，也在一定程度上倒逼汽车芯片产业发展。 近日，韩国公布了“实现综合半导体强国目标”的战略规划。据韩国贸易、工业和能源部表示，芯片在韩国出口贸易中占比最大，且芯片出口有望到2030年上升至2000亿美元（约合人民币1.3万亿元）。韩国芯片技术之长在于存储芯片，三星和SK海力士在存储芯片领域技术领先，但在用于人工智能和数据处理等复杂运算的逻辑芯片方面落后于欧美。因此，韩国的战略规划指出，一是要除了巩固存储芯片的世界领先地位，还要争取在逻辑芯片方面也能世界领先。为此，韩国政府为三星、SK海力士等153家韩国芯片企业投资510万亿韩元（约合人民币2.9万亿元），打造全球最大的半导体产业供应链。二是韩国政府还将为相关企业减免税负，十年内培训3.6万名芯片专家，吸引更多国外的投资，并计划为支持本国半导体产业发展立法。据悉，全球光刻机巨头阿斯麦尔计划未来4年内将在韩国投资2400亿韩元（约合人民币13.7亿元），在韩国打造一座光刻机设备再制造工厂及培训中心。所谓的再制造工厂，即通过必要的拆卸、检修和零部件更换等操作，将淘汰的产品予以翻新，再制造产品在性能及质量上与新品相差不大。 目前，日本也正在制定芯片产业投资规划，拟设总额2000亿日元（约合人民币118亿元）的投资基金，重点是扶持日本国内的尖端芯片研发生产，该规划最快将于6月出台。规划还拟增加用于援助芯片生产技术开发的预算，支持芯片企业新建工厂，并计划吸引美国的实力企业，目标是通过国际合作强化供应链。还计划到2030年，使日本在电动汽车所需的新一代功率半导体领域的全球市场份额提高到40%。 在欧盟看来，欧洲在全球芯片市场份额约为10%，对外依赖较大的情况亟待改观。因此，欧盟拟投资500亿欧元（约合人民币3918亿元）用于支持、补助芯片相关企业，并为企业减负。此外，欧盟也在考虑建立包括意法半导体、恩智浦、阿斯麦尔和英飞凌等公司参与的“芯片联盟”。采取这些措施的目标，是到2030年将欧洲芯片产量的全球市场份额提升至20%，基本实现自给自足。 目前，较为一致的看法是，缓解汽车芯片短缺困境，可能至少要到2022年至2023年。“这虽然是一段极其困难和痛苦的时期，但也是一段可以认真反思既往得失，可以抓住机遇亡羊补牢有所作为的时期。”华南理工智能感知与控制工程研究中心研究员张睿林向《中国汽车报》记者表示。 |
