自动驾驶软硬协同迎来发展新阶段

9月5日，2024自动驾驶软硬协同发展论坛暨报告发布会在上海举办。此次论坛汇聚了专家学者、企业代表以及投资机构等，共同探讨自动驾驶软硬件协同发展的趋势和方向。

会上，辰韬资本、南京大学上海校友会自动驾驶分会、九章智驾三方联合重磅发布2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势研究报告》（以下简称《报告》）。

软硬协同迎来深化发展

值得关注的是，《报告》将软硬一体两种典型的形态分为“重软硬一体”和“轻软硬一体”。其中，“重软硬一体”指由同一个公司完成芯片、算法、操作系统/中间件的全栈开发。而“轻软硬一体”指自动驾驶解决方案公司采用第三方芯片，在某款特定芯片上具备极致的优化能力和丰富的产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的潜能。

辰韬资本执行总经理刘煜冬指出，从整个行业来看，类似特斯拉等公司已经经历从供应商“重软硬一体”，再到后面自研芯片的“重软硬一体”变化，其他行业中的公司也在跟随这样变化，这也是行业目前明确的趋势。

“造成软硬—体发展变化第一个原因是成本驱动，成本驱动有两个方面。”刘煜冬指出，一是由软件公司不管做定制芯片，还是做深度绑定某一颗芯片优化，可以最大化发挥芯片能力，避免很多平台芯片设计带来浪费。二是由自动驾驶公司或者主机厂自研芯片，可以显著降低单芯片成本。只要有足够芯片出货量，从公司层面可以降低整体开销。同时，软件和芯片协同开发涉及到非常多软硬协同设计、软硬件协同做验证测试工作。如果这件事情由两家公司来完成，通常平台化芯片公司需要考虑更多需求，所以响应速度可能不如同一家公司解决这些问题更快，这也是驱动很多公司走向深度集成软硬一体的原因。

在地平线副总裁吕鹏看来，软硬结合的好处是最终要拿产品收益，并不是说一个芯片的算力越大越好，因此我们优化的核心目标就是针对业务模型到底能跑得多好，达到最好的效果。

足下科技技术合伙人于晨笛指出，当前汽车行业的重要趋势，就是AI化和集中化。随着大语言模型和端到端技术在汽车行业进行大规模的应用，智驾系统正在为用户提供更高层次和更好的智能体验。在今天智驾2.0的时代，能够为中端用户提供更好的智驾体验，才应该是产品力最重要的体现。基于现状，我们提出一种全新的开发模式，简称为“软硬协同专注上层”。新的范式核心，一方面让基础软件和硬件去做深度适配，让硬件能够发挥出最好的性能。另一方面做抽象层，对上层应用做软件解耦。软硬解耦合、软硬适配不冲突，只是里面的软件并不是同一个层次的软件，应用层软件与硬件做解耦，基础软件和硬件做高度的协同，最终把整个效率提升上去。

软硬一体策略短期内将成为行业主流

自动驾驶技术的发展离不开软硬件的紧密配合。硬件是基础，包括传感器、控制器等关键部件，特别是高性能计算芯片；而软件则是灵魂，涵盖了感知、决策、控制等多个层面的算法和系统。软硬件协同的发展有望推动自动驾驶行业的突破与进步。

天准科技域控产品负责人汪晓辉认为，主机厂自己干软硬—体面临一个问题，就是要对市场有长期占有率，而不是短期把这个车卖得很好，能够覆盖芯片造芯的成本。只有长期在市场上占有一定的比例，才能够符合商业逻辑的投入产出比。主机厂自己做软硬一体这种模式可能会存在，但不会太多，顶多1-2家。

轻舟智航生态市场负责人高建雄表示，从总体上来说，无论是软硬一体，还是软硬解耦，大概率是共存的状态，而不是单独的。二者可能会长期共存，针对不同产品或者不同选择，并不是非此即彼的东西，而是长期共存的状态。

刘煜冬认为，整个行业走向更加深度软硬—体集成有三个条件，一是算法技术框架有阶段性收敛。二是从芯片设计和整个流程角度，不管是整车厂，还是自动驾驶公司，做这件事情难度已经降低很多，得益于半导体行业，像芯片设计、IP、工具链等等都有比较成熟生态环节来做。三是选择做深度重软一体方案公司，到底能不能有足够出货量覆盖投入产出。如果能满足这三个条件，才能更好地实现深度整合软硬—体。

对于软硬一体未来发展趋势，《报告》认为，总体来看，软硬一体与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但是短期内，软硬一体的公司在市场上体现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶而有所不同：对低阶智驾，主机厂往往会直接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键能力，主机厂自研的比例会越来越高；当芯片算力远大于实际应用的需求、解决方案与芯片算力的适配不再成为核心能力时，行业就具备了达到软硬解耦的必要条件。不过由于当前算法仍在快速迭代，对算力的需求仍处于激增状态。目前仍然是芯片算力配合算法需求进行不断提升，所以在很长一段时间内，软硬一体策略仍然会是行业主流。

自动驾驶软硬协同的发展已经进入了一个新的阶段，未来随着技术的不断突破和应用的不断普及，将带来更加深远的影响。